Tresky的T-5300在通用T-5100的基础上增加了一个马达驱动的、可编程的z轴，使其在小规模生产和工艺重复一致性中特别有用。在这种生产中，操作人员的影响被降到忽略不计。T-5300在具有高精度要求的应用中真正闪耀，例如倒装芯片或激光芯片放置。一个可选的高分辨率分光棱镜系统允许亚微米放置精度。

操作Tresky粘片机是直观的，几分钟的训练就足以开始使用这台机器了。放置部件的精度和重复性是具有保证的，这要归功于一系列精心设计和功能，如一个真正垂直的线性z轴、压力控制、XY精细调节控制和高分辨率光学成像系统，这些都促使该设备能将倒装芯片放置到亚微米精度。

技术特点：

         手动取、放片Z轴，拥有压力传感器和保持功能以保证取、放片时间。120 mm 行程， 360° 吸嘴旋转拥有 1:3 和 1:18 的减速齿轮。

         拥有高清相机和分光棱镜的高分辨率倒装单元，LED光源向上/向下照明和同轴光源使影像重叠变得清晰和准确，超微细节的多点对齐(范围45 × 50mm)在亚微米分辨率级别。

         适应各种各样的托盘、基板和模块,waffle/gelpacks(2”,4”)和夹具

         T-5300-W抽屉式的晶元台拥有Tresky特有的气动顶针系统，能够非常温和地从晶元支架或扩晶环上将芯片取下。

         基板托盘可加热到450°C的外部温度控制器。可选择吸嘴加热 以及浸入式保护气体仓。

         芯片分选到华夫盒或者gel packs

         点胶或者蘸胶贴片

         3D封装，如：MEMS, MOEMS, Photonics, ...

         高精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形、轮廓、边角等进行精细对位。

         Flip-Chip 超声键合

         Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜

         传感器微组装

         UV 固化粘片

         焊料共晶粘片，如：AuSi, Copper Pillar 或其它

         在曲面上做超声键合

技术参数：

Dr. Tresky AG向有中小型尺寸电子元器件组装需求的工厂、实验室、研究所、学校等客户提供手动和半自动的微组装解决方案。