ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑，业务专注于真空热处理工艺设备，主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。理想的焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉(SRO)，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现：与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送. 应用领域主要应用领域为无缺陷焊接和无助焊剂焊接、IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

概述
在真空回流领域，我们专为这一领域创造了一款新型的高效率回流炉，它就是SRO i-Line。
在全球范围内，当现有安装设备超过550台时，我们已经做好了准备，全新设计的SRO i-Line将带领我们步入一个高效率生产的时代。因为在它原有框架内，这套系统能非常轻松的将单腔体生产模式升级成三腔体生产模式。而每一个腔体都有它独立的程序编辑和控制能力， 以此可以适应您各种复杂的工艺需求。
 SRO i-Line 还配备了一套能自动补充甲酸的系统，当其中一个腔体的储存罐内甲酸液面低于下限时，这套系统能自动填充甲酸，有效保证工艺运行的连续性和可靠性。作为一台高效率设备，并结合您各种生产需求，SRO i-Line具备了手动上下料、料盒到料盒或者轨道到轨道（在线式）的多种生产模式。
特点

• 高效 
• 工艺周期短 
• <10E-2  mBAR真空度
•  甲酸系统
• 温度支持到450°C 
• 升温速率3K/SEC 
• 降温速率2K/SEC 
• 优良的温度均匀性 
• 红外辐射加热 
• 占地空间小 (升级至3个腔体无需改变其外观尺寸)