ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑，业务专注于真空热处理工艺设备，主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。其焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO系列真空炉是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。应用领域主要应用领域为无缺陷焊接和无助焊剂焊接、IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

概述
其焊接系统，通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。

芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能电池。

特性

• 标准温度: 室温～450°C
• 有效加热尺寸: 230 x 217 mm
• 快速升降温速率升温速率 > 3.5°C/秒降温速率 > 2°C/秒
• 单片晶圆升温速率 > 20°C/second 
• 单个程序可支持100个步骤 
• 氧气含量 < 1,0 ppm 
• 甲酸系统 
• 极限真空: ~ 5 x 10-5 mbar