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平行封焊机设备配置与工艺介绍
日期：2025-04-24 00:38
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摘要：
平行封焊机适用于光电器件、半导体器件、蝶形封装管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于∅150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N,独立的焊接力闭环控制。具有自动上盖板操作。
设备配置
1. 控制：采用进口知名品牌控制系统
2. 驱动：采用高精度电机组成多轴驱动系统
3. 定位：机器视觉系统采用进口高分辨率相机，识别精度可达±3μm以内
4. 气动元件：日本SMC产品
5. 传动：海顿直线步进电机、台湾模组、滑轨，易格斯拖链
设备工艺
1. 支持 部分盖板料盘（振料盘）上下料功能（需洽谈）
2. 支持 真空加热箱、出料箱（需洽谈）
3. 兼容 大部分客户先用载盘、治具
4. 控制 精密电极高度控制，实时电极压力控制
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