ATV真空回流炉的测试工艺
ATV真空回流炉焊接
整体设计思路:原位快速温度变化控制来实现复杂的热处理温度曲线，工件在整个回流工艺进行中不移动，保证较高的位置精度以及快速的温度响应。
加热方式: 阵列式石英灯红外辐射加热工作板，工作板通过热传导加热工件，加热速度较快，*高可达230℃/分钟；工作板与石英灯分离，维护方便，可以对温度均匀性分布进行优化；工作板采用不易磨损、高强度的AL板，加镀光学涂层，能*大限度的吸收辐射能量，控温精度优于±1℃。
冷却方式:多个喷嘴向工作板底部吹室温惰性气体（如氮气）进行冷却，冷却均匀且无震动，无需维护
标配*高温度为450℃，700/714/716可选*高750℃，706可选*高1000℃或1100℃（单晶圆工艺）
快速**温度控制，加热板升温速度可达200℃/分钟（室温到450℃），降温速度可达100℃/分钟（150℃以上）
基于Windows 10 的工艺过程控制编辑程序，控制步骤可达100步以上
触摸屏式PLC显示控制器，可存储10个常用工艺程序，菜单按钮式操作；计算机控制软件自动记录各种工艺数据
高气密性的真空腔室，通过适当的抽真空及高纯氮气回填的循环，腔室内O2含量可控制在1ppm以内
多种真空泵系统可选：油封旋片泵、无油干式泵、分子泵等
714和706可支持3bar正压工艺
多种工艺气氛：N2、 HCOOH（N2载气）、N2/H2、**2
ArH2等离子体辅助工艺可选
腔室顶盖配有观察窗
适用多种回流工艺：无助焊剂、有助焊剂及焊膏（需配备助焊剂管理模块）
完善的系统状态监控及**互锁设计